New Star Multimedia Corp

Ngày 26/9, Siemens Digital Industries Software, một đơn vị của Siemens AG cho biết, họ đã ra mắt phần mềm mới có tên “Tessent Multi-die”. Việc làm này nhằm tự động hóa quy trình thiết kế để kiểm tra chip với bao bì tiên tiến.

Ngày 26
9, Siemens Digital Industries Software, một đơn vị của Siemens AG cho biết, họ đã ra mắt phần mềm mới có tên “Tessent Multi-die”. Việc làm này nhằm tự động hóa quy trình thiết kế để kiểm tra chip với bao bì tiên tiến.

Siemens tự động hóa quy trình thiết kế để thử nghiệm chip mới với bao bì tiên tiến

Biển hiệu Siemens tại hội chợ công nghệ tiêu dùng quốc tế IFA ở Berlin, Đức (Ảnh: Lisi Niesner)

Các con chip truyền thống được thiết kế với một viên silicon bên trong, tuy nhiên, ngành công nghiệp này phải đối mặt với những thách thức lớn. Làm sao để chúng có kích thước cực nhỏ nhưng vẫn có thể chứa đựng nhiều sức mạnh tính toán. Các công ty bao gồm cả Intel đang bắt đầu “xếp chồng” đôi khi “trộn” bằng cách kết hợp các công nghệ khác nhau. Từ đó, giúp cải thiện hiệu suất.

Hinh ảnh một con chip máy tính

Hình ảnh một con Chip máy tính (Ảnh minh họa: Internet)

Nhưng việc kiểm tra những con chip này sau khi chúng được sản xuất gặp rất nhiều khó khăn vì có quá nhiều lớp bao bọc. Người đứng đầu bộ phận kinh doanh Tessent của Siemens, Ankur Gupta cho biết, cho đến nay Siemens đã phải làm việc với nhiều khách hàng để giải quyết từng vấn đề cụ thể.

Intel lên kế hoạch sản xuất chip tiến trình 7nm trong năm nay

Quá trình sản xuất Chip (Ảnh: Internet)

Kiểm tra là một phần quan trọng của quá trình sản xuất chip. Để đảm bảo thiết kế an toàn trước khi chúng được sản xuất hàng loạt. Gupta chia sẻ: “Những gì chúng tôi đang làm bây giờ là thu nhận tất cả những gì đã học được và tự động hóa giải pháp, biến nó trở thành mục đích chung cho người sử dụng.”

Ông cho biết thêm, việc làm cho quá trình thử nghiệm dễ dàng hơn đối với chip có bao bì tiên tiến, còn được gọi là bao bì 2,5 và 3 chiều, sẽ giúp thúc đẩy phát triển công nghệ mới.

Nguồn: Reuters